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另外一方面，由于随
总线带宽的增加、功能的增强
的引脚数目也在不断地增多，同
对散热和各种电气特性的要求也更高。为此，公司的芯片，与主板芯片的连接接口方面，又换用了更先进的
针栅阵列封装的封装技术。
这种封装是
的边缘周围均匀地分布着三、四排甚至更多排的引脚，引脚将直接插入主
插座上对应的插孔，从而实现与主板的连接。
封装的优点是增多
与主板的接触面积，提高了信号强度和清晰度，有利于提高核心频率，并且安装方便。
除了以上的技术革新之外，公司的芯片还拥有众多其它的技术创新。由于这些技术创新，公司芯片的性能，比
公司的
同频率的芯片，将会快
倍左右。
公司的芯片，与
公司的芯片相比，技术上来说几乎完全不同，具有众多的技术革新，其优势不是一个档次上的。其实不但是与
公司的芯片不同，公司的芯片，与原本历史上
公司的芯片，也有很多不同之处。
首先，历史中
公司的芯片，集成了
万个晶体管，采用封装。公司的芯片，则是集成了
万个晶体管，采用了新型的
封装技术。不仅晶体管数量要多一些，
封装技术和封装技术也不相同，而是更先进一些。
其次，
公司的芯片，所集成的数学协处理器是
，只不过原本
电脑上，数学协处理器
与芯片不是集成在一起，现在集成在了一起而已。而公司的芯片，内部集成的是数字协处理器
，技术更加先进。还有
公司的芯片，集成的高速缓存是
，而公司的芯片，集成的高速缓存是
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最后比较重要的，是指令集方面。历史中
公司的芯片，采用的是
指令集＋精简指令集。而公司的芯片，采用的是新型的
指令集技术，是
指令集＋精简指令集的方案。
其中
指令集兼容
指令集，但却并不相同，指令集更为先进，指令集数量也增加很多。使用
指令集技术的，公司的芯片，可以运行以往所有的绝大部分软件。此外为了让其运行的更加稳定，与芯片一同推出的，微软公司的和
-新型操作系统，都提供了对
指令集技术的支持和优化。对于以往版本的和
-操作系统，也都免费发放了系统补丁，供用户升级。
此外，公司的芯片，由于比原本历史中
公司的芯片要先进一些，速度也就更加快一些。
公司的
的性能比
快了
倍有余，而公司的芯片则是快了
倍左右。
公司的芯片，上市最初的万颗批发价，被设定为
美元。这个价格可是便宜的，要知道
年初的目前市场上，
公司的
批发价，还在
美元呢。两者的性能价格比，是不能相提并论的。
